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克莱：字母哥和库里有着相似的比赛影响力 我又要和MVP并肩作战了_我的网站

A |     为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internal foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。

B | Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。Intel官方公众号今天还做了详细的解释，四种技术的含义如下:第一，晶圆制造。Intel继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。Intel正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。第二，封装。Intel将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。    8月26日讯 热火今天为新援克莱·汤普森举办新闻发布会，后者接受采访时谈到了字母哥和库里的对比。第三，芯粒。“他们对比赛有着相似的影响力。”克莱说，“我觉得扬尼斯是我有幸合作的第三位MVP，这真的很酷。他的内线得分能力是历史顶级的，而且现在他的跳投也进步巨大，你不能再像过去那样放空他了，否则他绝对会惩罚你。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。

C | 他是个不可思议的天才，而且有着极强的求胜欲。Intel的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。我喜欢和这种倾尽所有、对自己的技艺充满敬畏与热爱的球员待在一起。吸引我的正是这种感觉‘哇，我又能和一位MVP级别的球员并肩作战了。第四，软件。Intel的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。’这种机会真的非常难得。总之，在芯片代工行业，目前台积电及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大。

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Published on:04:00:28