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天国的嫁衣

小米要与苹果正面PK了：雷军9月预告阔折叠等多款新品三款玄戒芯是底气_我的网站

一 | 这项技术被称为"interiqr"（即"内部QR"），由日本大阪大学的一个团队开发。作为概念验证，研究人员最近用3D打印了一些饼干，这些饼干外表光滑，看起来很正常，但内部却有一个空隙的图案。虽然这些图案在正常照明下看不到，但当从后面照明时，从正面看饼干，它们就会显示为“剪影的窗户”。

二 | 然后，一个普通的智能手机能够读取这些代码，显示出其中存储的数据。不用说，在其目前的形式下，该技术将被限制在相对较薄、有点半透明的3D打印食品中使用。尽管如此，科学家们希望它最终能够为制造商、零售商和消费者提供一种替代方法，以取代更浪费、更昂贵的方法，如常规应用于水果的纸质标签，或应用于包装的RFID标签。此外，如果成分和营养成分等信息可以由食品本身转达，那么就需要更少的包装来显示相同的数据。

三 | “我们的3D打印方法是食品数字化转型的一个很好的例子，我们希望这将改善食品的可追溯性和安全性，”该研究的高级作者佐藤浩介说。 8月26日消息，这个9月的国内手机圈注定会异常热闹，各大头部厂商的多款重磅旗舰机型将集中扎堆发布，全年最密集的新品潮即将到来。“这项技术还可以用来通过增强现实技术提供新颖的食品体验，这是食品行业中一个令人兴奋的新领域。”该团队将在本月晚些时候在第35届ACM用户界面软件和技术研讨会上发表一篇关于这项研究的论文。按照雷军对外公布的最新新品排期节奏，9月初小米澎程系列新品就会正式上市和消费者见面，大家期待已久的Xiaomi 18 Fold折叠屏旗舰也会在同场活动中正式亮相发布。到9月底，小米还会举办大型专场发布会，推出关注度更高的Xiaomi 18 Pro系列数字旗舰机型。定位小米18系列顶级旗舰的小米18 Fold，将会全球首发搭载玄戒O3 AI旗舰处理器。除此之外，定位更高阶的小米平板9 Pro Max也会同步搭载这款旗舰芯片上市发售，成为第二款落地采用玄戒O3的主力消费级设备。玄戒O3基于当前最先进的3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积为133平方毫米，内部集成的晶体管总数量达到240亿颗，整体芯片硬件规模相较前代玄戒O1增长了26%，堆料水准直接站到了当前行业第一梯队旗舰芯片的第一序列。不少网友看完芯片参数爆料之后直言，继华为之后，现在小米也拥有了足够硬核的实力，能在高端市场和苹果正面叫板。

四 | 苹果手握A20系列芯片作为核心底牌，雷军这边却一口气带来了玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，还有对应阔折叠形态等全链路自研硬件做支撑。 过去很长一段时间里，国产高端旗舰始终跳不开核心芯片依赖海外供应链的被动局面，现在小米多款自研旗舰芯片接连落地，意味着国产手机厂商终于在最核心的算力板块掌握了自主话语权，后续高端机型的产品体验将彻底跳脱出传统供应链的参数限制，走出属于自己的差异化优势路线，对国内整个消费电子行业的供应链自主化来说，都算得上是极具标志性的关键一步。

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