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AMD 将为 Versal RF 自适应 SoC 导入 UCIe 1.1 互连支持_我的网站

A |      8 月 26 日消息，AMD 官方当地时间 25 日宣布将为 Versal RF 自适应 SoC 导入 UCIe 1.1 芯粒互连规范支持。

B | 1月15日-1月10日，三星移动官方推特三星移动宣布，银河新产品发布将于2月20日举行。联系上一次发布的网站信息，会议将于2月21日北京时间凌晨3点举行。

C | 这也是首批支持 UCIe 1.1 的 Versal 自适应 SoC。现在，三星的S10系列产品的价格也已经公布。Versal RF 自适应 SoC 集成了高分辨率射频数据转换器、DSP、AI 引擎、可编程逻辑，提供高达 80 TOPS 的异构 DSP 计算能力。其具备 4 个 UCIe-SP（标准封装）接口、2 个 UCIe-AP（先进封装）接口。这些标准化通用接口允许 Versal RF 自适应 SoC 与针对特定工作负载优化的共封装芯片（注：如第三方 FEM、CPU、GPU、ASIC）直接通信，提供 Tbps 级别的封装内互连总带宽，同时节省大型 SoC 的构建成本和用时。

D | AMD 预计部分 Versal 自适应 SoC 的量产版芯片将于 2027Q4 上市。据韩国媒体报道，5.8英寸三星S10 E/Lite售价约为800-90万韩元（4831-5435元），6.4英寸三星S10售价约为140-1600万韩元（8456-9663元）。这两款车型将于2月20日和3月8日上市。三星S10X的6.7英寸5G版售价为160-180万韩元（约合9663-1080万元），3月29日开始发售。结合现有爆炸物，Galaxy S10将具有6 GB内存，以提供128 GB或256 GB的内部存储选项；Galaxy S10将具有6 GB/8 GB RAM和128 GB/256 GB/512 GB ROM；Galaxy S10 X将具有三种配置：8/256 GB、8/512 GB，包括顶级1TB存储和12GB内存；三星折叠式智能手机也将具有E 12GB内存和512 GB或1TB内存。目前，上述资料是由国内外媒体和爆炸物提供的，不代表官方，不能保证100%的准确性，仅供参考。

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Published on:01:56:19